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半導(dǎo)體行業(yè)   / Semiconductor Industry

01 :杭州富芯半導(dǎo)體

杭州富芯電子廠房項目建筑面積約26萬平方米,是浙江省首條12英寸晶圓生產(chǎn)線,項目總投資達400億元,主要產(chǎn)品為面向汽車電子、人工智能、移動數(shù)碼、智能家電及工業(yè)驅(qū)動的高功率電源管理芯模擬芯片,打造模擬集

02 :捷捷半導(dǎo)體集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目

項目位于南通市,是南通蘇錫通園區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)重點龍頭項目,總投資25億元,建筑面積約14萬方,新建廠房、倒班宿舍及輔助用房等設(shè)施,外購硬件設(shè)備共計531臺。項目將有助于推動高端功率半導(dǎo)體發(fā)展,滿足下游

03 :深圳鵬芯微集成電路制造線項目

項目建筑面積346500平方米,位于廣東省深圳市龍崗區(qū)平湖街道,公司致力于滿足”粵港澳大灣區(qū)”汽車電子、新能源、圖像傳感、智慧家庭、可穿戴設(shè)備等市場日益增長的芯片產(chǎn)能需求,為客戶提供高附加值的產(chǎn)品開發(fā)

04 :合肥長鑫12英寸存儲晶圓制造基地二期項目

長鑫12英寸存儲器晶圓制造基地項目,是中國大陸第一家投入量產(chǎn)的DRAM設(shè)計制造一體化項目,也是安徽省單體投資較大的工業(yè)項目,總投資1500億元。二期項目位于安徽省合肥市項目位于合肥空港經(jīng)濟示范區(qū)內(nèi),長

05 :中興通訊南京5G智能制造基地

中興通訊南京智能制造基地集生產(chǎn)、研發(fā)于一體,總投資200億元,占地約1000畝,總規(guī)劃建筑面積126萬平方米,負責(zé)中興通訊全球無線系統(tǒng)設(shè)備的制造,可年產(chǎn)無線系統(tǒng)設(shè)備及5G產(chǎn)品約500萬臺。

06 :天津中環(huán)半導(dǎo)體

該項目建筑面積58882平方米,主廠房為切片廠房,輔助廠房是配套的設(shè)備和水處理設(shè)備,配套設(shè)備包括兩個材料庫房甲丙類庫、萬噸級的儲水罐、能源站、消防泵房和事故應(yīng)急池等。中環(huán)高端半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園總投資約60億